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　　对于双组分硅橡胶,胶料混合时必须充分搅拌。采用真空干燥箱进行真空排气泡处理,可使胶层质量明显提高,且强度、韧性同时提高。胶料与电子器件的粘接性，灌封料使电子器件成为一个整体,从而提高电子器件的抗震能力。要提高其粘接强度,除选择粘接性能好的胶料外,还应注意操作过程中的工件清洗、表面处理及脱模等。5聚氨酯聚氨醋灌封材料绝缘电阻和粘接强度都较高,是较理想的灌封材料。聚氨醋灌封材料用于密封件浇注件制备,用于电子产品如电路板、电子元件、插头座灌封,也可以作为胶粘剂和涂料使用。导热灌封胶，就选正和铝业，让您满意，欢迎您的来电哦！广东品质保障导热灌封胶欢迎选购

　　（1）双组分聚氨酯导热灌封胶的异氰酸酯组分和多元醇组分20r/min转速下黏度均低于2r/min转速下黏度，并且随着温度升高，20r/min转速下黏度与2r/min转速下黏度的比值越来越小，具有优异的操作性能。（2）双组分聚氨酯导热灌封胶混合均匀后20min内施胶，粘接强度整体波动较小，不同时间施胶的粘接强度均>1.5mpa。（3）双组分聚氨酯灌封胶对6系铝具有优异的低温粘接性；在?40~0℃温度，双组分聚氨酯灌封胶对6系铝的粘接强度>5.0mpa，25~60℃的粘接强度均>1.5mpa。广东品质保障导热灌封胶欢迎选购什么地方需要使用导热灌封胶。

　　三种主要灌封胶的优缺点比较：灌封胶是一个宽泛的称呼,原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，当前我们提到他们，则主要是因为灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶，双组份环氧树脂灌封胶；硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶，双组份加成形硅橡胶灌封胶，双组份缩合型硅橡胶灌封胶；聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶；环氧树脂优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。

　　什么是导热界面材料？导热界面材料（thermal interface materials）是一种用于解决散热问题的新型工业材料，主要用于发热电子器件和散热器的接触面之间，通过采用导热系数高于空气的材料，排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散的更均匀，从而提高电子元器件的散热效率。常见的有机硅导热产品有导热垫片、导热灌封胶、导热填缝剂、导热硅脂、导热粘接剂等。阳池科技研发生产的有机硅导热填缝剂，具有高导热系数、低热阻、良好的绝缘耐压特性和热稳定性、表面润湿性好、回弹性好、长期使用可靠性，且具有良好的可重工性能，应用于功率器件与散热板或机器外壳间，可以有效地排除空气，达到良好的填充效果。正和铝业为您提供导热灌封胶，有需要可以联系我司哦！

　　聚氨酯灌封胶的固化温度和时间：

　　要选择合适的固化温度和时间。室温至10℃3-24h固化，视固化快慢而定对于室温固化的反应物,常常需要1~2周才能固化完全灌封材料固化好后一般一周之内硬度才能趋于稳定。上述混合温度和固化温度可根据需求做调整。混合温度要保证反应物透明或半透明,使处于均相。固化温度要保证反应物不分相和反应接近完全。

　　导热灌封胶选型注意什么？

　　1. 导热系数，导热系数的单位为w/m.k，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（k=℃ 273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。正和铝业为您提供导热灌封胶，有需求可以来电咨询！广东品质保障导热灌封胶欢迎选购

　　哪家的导热灌封胶的价格低？广东品质保障导热灌封胶欢迎选购

　　与常规双组分聚氨酯导热灌封胶不同，电池包灌封的缝隙宽度变化范围大，因此研究不同厚度条件下灌封胶对 6 系铝的粘接性，对于评估实际应用条件下灌封胶与基材的粘接性具有重要意义。双组分聚氨酯灌封胶与基材的粘接强度随着胶层厚度的增加而减小，在胶层厚度为 0.2 mm 时，粘接强度达到 2.10 mpa；当打胶厚度增加到 3.0 mm 时，粘接强度降低到 1.36 mpa。整体上，不同胶层厚度情况下，双组分聚氨酯灌封胶与 6 系铝的粘接强度均>1.0 mpa，具有较好的粘接性。广东品质保障导热灌封胶欢迎选购